已进入实施阶段，前期已投入2000多万元。公司现有厂房一幢，面积约1.2万平方米，办公室一幢约3000平方米，拥有员工300人，投资额达10亿元，在国内芯片领域占据一定份额。目前生产设备尚未进场，预计在8月正式投产；目前公司已申请一项国家发明专利，专利名为“一种高动态自组织网络时敏路由智能决策算法”，并拥有8份著作权登记证书。 盈利模式：项目收益主要为芯片加工生产的销售利润，芯片订单预付款。 前期规划：引入资本，采购设备，预计在8月正式投产，以实现公司稳定收益。 后期规划：公司准备用三年时间，完善全部基础设施，健全全套生产流水线，在项目投资上不少于10个亿人民币，带动当地就业人员不少于500人，届时年产值将达到20亿人民币，为当地税收即可突破亿元，为地方经济建设作出贡献。

市场优势：项目面向市场，可解决防伪、溯源、产品描述、企业介绍、微商链接、分销体系、推广体系、公众号链接、小程序链接、分销模式、带货模式、代理机制、一键导航、工艺流程等各个行业技术问题。
产品优势：产品为高科技植入式产品芯片，它具有唯一性且无法复制，行业壁垒高，并具有大数据代码的保密性；它是目前所有防伪技术中唯一需要代码验证、溯源的高科技产品；它同时具有产品识别、网站商城链接、产品定位、远程控制、APP独立运行的功能。
团队优势：公司实力雄厚，拥有专业技术研发团队。其中有芯片智能产业化院士2人，博士3人，高级工程师8人，专业技术人才30人，均为芯片行业的精英人才，团队研发的科研项目多次获得业界同行称赞。

300余人

ASIC芯片是专用集成电路，是针对用户特定系统的需求，从根级设计、制造的专用程序芯片，其计算能力以及计算效率可根据算法需求定制，是固定算法最优秀设计的产物。相对CPU、GPU、FPGA等芯片，ASIC芯片在体积、能耗、价格、制造成本等方面具备多元优势，具备较大发展前景。

ASIC芯片主要应用在人工智能设备、物联网、军事国防设备等，未来ASIC芯片将在自动驾驶、智慧安防、智慧工业等多个领域得到开发应用，发展前景较好，其中智能安防领域需求占比将会相对较高。目前，市场上尚缺一款能适应多场景满足多功能需求的抗干扰基带一体化ASIC芯片。公司基于此背景，通过生产一款具备高适配性、抗干扰、纯软件化、开发周期短、价格低的无线通信基带传输ASIC芯片，解决行业市场痛点和空白，促进我国芯片产业转型和高质量发展。

项目规划总建筑面积1.5万平方米，其中厂房约1.2万平方米，分为无尘车间、封装车间、加工车间和仓储4个部分，并引入设备，计划首期投资设备约2500万元；项目业务来源，均来自江苏**酒业股份有限公司和河北衡水***酒业股份有限公司芯片加工订单；同时公司开发高适配、抗干扰的无线基带ASIC芯片研发与应用项目，预计年总产值约6亿元，利润可实现2亿元。

建设规划：项目总投资10亿元，分三阶段分段投资。第一阶段即开发生产线（准备自动化），工艺改善；第二阶段即建立批量生产体系（引进自动化及批量生产系统）；第三阶段即量产、利润最大化和培养高附加值产品。具体投资方向如下：

前期投资2亿元，用于基础设施、设备购买、人员培训、原材料采购等。构筑半导体无尘环境建设，投入批量生产、计划投资5亿元。形成规模化、现代化、产业化，以增加芯片在国内市场份额。

项目形成规模后，再投资3亿元完善全部硬件，确保半导体用基板在国内独树一帜，形成国际强有力的竞争体系。

应用产品：开发平台，目前采用ARM+FPGA+RF的解决方案，实现了通用的SDR平台，后面研制ASIC芯片。可适用于复杂应用的软硬件混合设计，为定制的无线通信系统开发提供支撑。实时性要求高的通信基带信号处理可以在FPGA或ASIC芯片中完成，复杂灵活的上层协议可以在ARM处理器实现，60MHz至6GHz射频模拟信号到数字基带的变换由RF前端收发器完成。该平台具有灵活的软件可配置性、优化的系统性能，可满足不同固定和移动通信场景的需求。

宽带自组网：基于上述软件无线电开发平台研制的宽带自组网产品，全协议栈自主设计实现，包括物理层传输、动态抗干扰、链路自适应、信道接入、动态路由、动态资源分配、支持IP/UDP/TCP传输。

物理层传输产品：我们的软件无线电SDR开发平台上支持两种物理层波形数据传输产品，未来将提供更多高性能传输波形供用户选择。

数字式反无人机干扰设备：通过室内外对比测试，达到目前常见模拟干扰器的性能，部分性能有超越用于无人机的管控。目前无人机数字干扰器已完成第一版本的试验。