产业优势：近年来，在国家自主创新政策的引领下，杭州高度重视半导体产业经济的发展。杭州成为排名靠前的半导体产业城市，实现了互联网平台经济与新信息产业融合发展的态势。根据中国半导体协会行业统计，2020年，杭州集成电路限上营收329.61亿元，增长15.7%，其中集成电路设计的表现犹为亮眼，产值总量仅次于深圳、上海和北京，名列全国第四，产值亿元以上设计企业近40家。

政策优势：杭州市政府发布的《杭州市制造业产业基础再造和产业链提升工程实施方案（2020-2025年）》已明确提出，要立足杭州集成电路产业设计优势，积极推动人工智能芯片、物联网芯片、软件、智能终端协调联动，增强产业链垂直一体化与横向整合能力。到2025年，集成电路及相关产业链规模力争达到800亿元。

产品优势：由于半导体封装键合丝制造上有一定的技术壁垒和工艺难度，国内企业从事全系列键合丝生产制造的厂家不多，因此本产品具有竞争力，且市场空间广阔，销路不成问题；作为半导体封装核心结构材料，键合丝产品具有明显的发展优势。

项目介绍：本项目主营业务为半导体封装键合丝的生产、加工和销售，产品涵盖键合金丝、键合铜丝、键合银丝、键合铝丝等全系列；由于键合丝直径一般在中0.05mm-0.018mm之间，因此本项目生产工艺对厂房环境要求比较高，要求生产车间密封、洁净、无尘、光线好、恒温恒湿，以搭建流水线进行生产作业，整个生产、检验、内包装在净化厂房内完成；厂房前期规划占地面积500平方米，原材料直接在当地即可采购；产品应用于电子封装领域，主要销售渠道为半导体芯片厂家。

项目进展：项目处于前期筹备阶段，已完成项目市场调研和初步规划，正在开展渠道资源对接以开展后续工作。

盈利来源：主要供应半导体封装键合丝获取收益。根据项目测算，预计年产量在100000卷，按照销售价90元/卷，除去成本和相关税，净利润可达240.72万元。

项目规划：

前期规划：完成设备投资、净洁厂房改造等，配备16人操作工，对接好上下游渠道资源，确保尽快投入生产。

后期规划：根据资金情况和市场需求，进一步扩大生产规模，如厂房扩建和人员扩建，以增大产能，面向全国市场做大业务，实现公司营收翻番。